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(1)
【一个步进电机驱动器】(续)
撇微主
PM
264
26-05-08 10:59
步进电机驱动器内部一块DC\DC芯片已换好。
这种ESOP-8L封装的芯片底部有一块散热片,比较难焊。可能第一次焊的时间长了,导致框架结构散架了。
第二次焊接很完美,通电前对照检查一下面板上的8个拨动开关位置,然后试机成功。
【一个步进电机驱动器】
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【一个步进电机驱动器】(续)
(211字)
撇微主
2026-05-08 10:59
阅读:264
回复:1
0
散热片不焊接,采用导热硅垫可行?
(0字)
twsg
2026-05-22 15:20
阅读:103
0
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